Drahtbonden Wirebonden
Pitch 50µ mit 25µ Wire

 

Microconnect ist ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungstechnik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis hin zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen.

Als Spezialist für Bond-Technologie empfehlen wir uns als Partner für innovative Industrien in gleichem Maße wie für Zulieferer von Komponenten.

 

 

Wirebond
Al-Draht 25µ Bondfuß

Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raumeinsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungsfrequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten.
Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen.

 

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