Bondverbindungen für Leistungselektronik

Dickdraht und Bondband
Dickdraht und Bondband

Dickdraht und Bondband wird in großen Stückzahlen bei "Inhouse Produktionen" eingesetzt. Durch den steigenden Bedarf im Automobilbereich sind bei Firmen wie Bosch, neben den Leistungshalbleiter Hersteller, auch verstärkt Dickdrahtbonder im Einsatz.

Ob sie Drähte oder Bändchen verarbeiten wird durch den Bondkopf bestimmt.

 

Mit Entscheidend für eine gute Bond-Verbindung, ist das Aufsetzten der Chips und ein optimierter Lötprozess. Gelötet wurden die Teile unter Vakuum und Stickstoff mit einer Lötanlage von der Firma Budatec.

 

Sollten Sie Interesse oder Bedarf für Dickdraht Anwendungen haben, stehe ich Ihnen gerne zur Verfügung.

Tel +49 (0)7533 9319 0

 

Emai info@microconnect.de